半導體及光電產業 矽晶圓切割/鑽孔 Low-K晶圓 開槽 化合物半導體晶圓 切割 鐳射打標/蝕刻 鐳射拆鍵合 鐳射退火(Laser Anneal) 鐳射剝離 鐳射巨量轉移 鐳射玻璃焊接 軟性材料PI基板打孔切割 研究室開發 特種加工-高徑深比 鑽孔/切割 任意材料 表面處理 任意材料微結構成形 訂製化工藝開發
